钢材的强度随温度的升高而()，韧性和塑性随温度的降低而()。A、下降，升高B、下降，下降C、升高，下降D、升高，升高

题目

钢材的强度随温度的升高而()，韧性和塑性随温度的降低而()。

A、下降，升高

B、下降，下降

C、升高，下降

D、升高，升高

相似考题

1.随温度的升高钢材的强度增大，塑性和韧性降低。( )

2.电介质的tgδ值（ ）。A.随温度升高而下降 B.随频率增高而增加 C.随电压升高而下降 D.随湿度增加而增加

3.电介质的tgδ值（）。A随温度升高而下降B随频率增高而增加C随电压升高而下降D随湿度增加而增加

4.在正常的使用温度下，下列关于温度变化对钢材性能影响的叙述正确的是（　　）。A、随着温度的不断升高，钢材始终表现为强度降低、塑性增加B、随着温度的降低，钢材的强度降低、脆性增加C、随着温度的不断升高，钢材抗拉强度会略有提高，而塑性却下降，出现冷脆现象D、随着温度的降低，钢材的冲击韧性下降，对直接承受动力荷载作用的结构影响较大

更多“钢材的强度随温度的升高而(),韧性和塑性随温度的降低而()。A、下降,升高B、下降,下降C、升高,下 ”相关问题

  • 第1题：

    15、关于杂质半导体电阻率随温度的变化关系描述正确的有（）。

    A．杂质半导体的电阻率随温度升高单调下降

    B．低温下，半导体的电阻率随温度的升高而下降，主要因为载流子浓度随温度升高而升高，且杂质电离散射几率随温度升高而下降

    C．高温下，当本征激发称为主要矛盾时，其电阻率随温度升高而下降

    D．当温度升高到杂质基本电离，且本征激发不显著时，晶格振动散射成为影响电阻率的主要因素


    低温下，半导体的电阻率随温度的升高而下降，主要因为载流子浓度随温度升高而升高，且杂质电离散射几率随温度升高而下降;高温下，当本征激发称为主要矛盾时，其电阻率随温度升高而下降;当温度升高到杂质基本电离，且本征激发不显著时，晶格振动散射成为影响电阻率的主要因素

  • 第2题：

    液态金属表面张力通常随温度升高而下降，因为原子间距随温度升高而增大。


    ×

  • 第3题：

    电介质的tanδ值________。

    A．随温度升高而下降

    B．随频率增高而增加

    C．随电压升高而下降

    D．随湿度增加而增加


    B

  • 第4题：

    吸湿膨胀系数随材料的变化而变化，同时随温度如何变化：

    A．随温度升高上升

    B．随温度升高下降

    C．随温度降低上升

    D．不随温度变化


    随温度升高上升

  • 第5题：

    4、高碳钢淬火后回火时，随回火温度升高其

    A．强度硬度下降，塑性韧性提高

    B．强度硬度提高，塑性韧性下降

    C．强度韧性提高，塑性韧性下降

    D．强度韧性下降，塑性硬度提高


    强度硬度下降，塑性韧性提高；

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