更多“制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4~0.5mmE.0.5~0.6mm”相关问题
  • 第1题:

    金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为


    正确答案:B

  • 第2题:

    金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.5mm

    D.1~1.5mm

    E.1.5~2mm


    正确答案:E

  • 第3题:

    瓷全冠的切缘厚度为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.5mm

    D.1~1.5mm

    E.1.5~2mm


    正确答案:E

  • 第4题:

    制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的厚度是

    A.0.1~0.2mm

    B.0.5mm

    C.0.8mm

    D.1.0mm

    E.2.0mm


    参考答案:A

  • 第5题:

    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为


    正确答案:C
    C)镍铬合金金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为0.3mm。

  • 第6题:

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案:A
    解析:

  • 第7题:

    金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为:( )

    A.0.1 mm
    B.0.2 mm
    C.0.3 mm
    D.0.4 mm

    答案:B
    解析:

  • 第8题:

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()

    • A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    • E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    正确答案:B

  • 第9题:

    与金属烤瓷冠强度无关的因素是()

    • A、基底冠厚度
    • B、合金种类
    • C、金瓷的匹配
    • D、金瓷结合
    • E、瓷粉的颜色

    正确答案:E

  • 第10题:

    单选题
    与金属烤瓷冠强度无关的因素是()
    A

    基底冠厚度

    B

    合金种类

    C

    金瓷的匹配

    D

    金瓷结合

    E

    瓷粉的颜色


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()
    A

    0.5mm

    B

    0.6mm

    C

    0.7mm

    D

    0.8mm

    E

    1.0mm


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    金属烤瓷全冠制作时,遮色瓷层的厚度应是(  )。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案: A
    解析: 遮色瓷是在合金基底冠表面刷的一层不让合金的颜色透出,和修复体颜色一致的不透明瓷层。厚度为0.1~0.2mm。

  • 第13题:

    金瓷修复体遮色瓷的厚度应为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.5mm

    D.1~1.5mm

    E.1.5~2mm


    正确答案:A

  • 第14题:

    金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为

    A.0.1~0.2mm

    B.0.2~0.3mm

    C.0.3~0.5mm

    D.1~1.5mm

    E.1.5~2mm


    正确答案:D

  • 第15题:

    金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是

    A、瓷层过薄

    B、金属基底冠过厚

    C、瓷层内有气泡

    D、金属基底冠的切缘形成了锐角

    E、咬合力过大


    参考答案:D

  • 第16题:

    烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是

    A、瓷层过厚

    B、瓷层过薄

    C、金属基底冠过厚

    D、金属基底冠过薄

    E、金属基底冠表面被污染


    参考答案:A

  • 第17题:

    关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是

    A.贵金属合金上瓷前需预氧化
    B.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
    C.机械性的结合力起最大的作用
    D.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
    E.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

    答案:A
    解析:

  • 第18题:

    金属烤瓷冠的金属基底冠厚度为

    A.0.3~0.5mm

    B.0.1~0.2mm

    C.0.2~0.3mm

    D.0.5~0.6mm

    E.0.4~0.6mm

    答案:A
    解析:

  • 第19题:

    金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()

    • A、0.5mm
    • B、0.6mm
    • C、0.7mm
    • D、0.8mm
    • E、1.0mm

    正确答案:A

  • 第20题:

    关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()。

    • A、合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
    • B、机械性的结合力起最大的作用
    • C、贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
    • D、贵金属合金上瓷前需预氧化
    • E、金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

    正确答案:D

  • 第21题:

    单选题
    金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是(  )。
    A

    增强金-瓷的结合强度

    B

    增强基底冠的强度

    C

    增加基底冠的厚度

    D

    利于遮色瓷的涂塑

    E

    增强瓷冠的光泽度


    正确答案: A
    解析: 通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体,以防发生瓷泡,消除可能对金一瓷结合产生的不利因素。预氧化则通过在合金表面形成一薄层氧化物提高机械强度,增强金—瓷结合。

  • 第22题:

    单选题
    金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是(  )。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为(  )。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案: C
    解析:
    贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.3~0.5mm,非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度为0.5~0.8mm。