汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱

题目

汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱

相似考题

1.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

2.层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

4.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

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  • 第1题：

    焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子，这些端子在与导线焊接后要求预搪锡，以确保不产生虚焊。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    绝缘条两头√称放在组件内，且不允许有褶皱或盖住电池片，靠玻璃边缘那一侧可以有被边框覆盖现象出现


    正确答案:正确

  • 第3题：

    锡焊是熔化焊的一种，主要适用于连接厚度较大、强度要求高的连接。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.


    正确答案:正确

  • 第5题：

    在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。

    • A、焊剂
    • B、焊锡
    • C、焊件
    • D、水

    正确答案:A

  • 第6题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第7题：

    浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。

    • A、68-2锡铅
    • B、39锡铅
    • C、58-2锡铅
    • D、任何一种

    正确答案:B

  • 第8题：

    钢筋电弧焊帮条焊时宜采用（）

    • A、双面帮条焊
    • B、电渣力焊
    • C、闪光对焊
    • D、双面搭接焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    波峰过高易造成（）现象。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、锡量太少
    • D、拉尖、堆锡

    正确答案:D

  • 第10题：

    铜导线无论采用哪种方法连接好后，均应（）

    • A、恢复绝缘强度
    • B、用锡焊焊牢
    • C、测试绝缘电阻
    • D、恢复机械强度

    正确答案:B

  • 第11题：

    多选题
    阳极保护施工时，被保护的基体与电缆连接时宜选用(  )。
    A

    螺栓连接

    B

    铝热焊

    C

    锡焊

    D

    铜焊

    E

    铆接


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    波峰过高易造成（）现象。
    A

    虚焊

    B

    漏焊

    C

    锡量太少

    D

    拉尖、堆锡


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣


    正确答案:正确

  • 第14题：

    通风空调工程中使用的焊接方法有（）。

    • A、电焊
    • B、氩弧焊
    • C、电渣压力焊
    • D、气焊
    • E、锡焊

    正确答案:A,B,D,E

  • 第15题：

    下列哪种是合格焊点（）

    • A、锡洞
    • B、锡尖
    • C、虚焊
    • D、光滑圆润

    正确答案:D

  • 第16题：

    一般要求接地线与电缆屏蔽网的连接采用（）连接方式。

    • A、锡焊
    • B、电焊
    • C、压焊
    • D、粘接

    正确答案:A

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第18题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第19题：

    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    层压件不合格的原因不包括：（）

    • A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣
    • B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位
    • C、焊带虚焊、引出线虚焊
    • D、铝合金表面划痕

    正确答案:D

  • 第21题：

    当铜管与铜管焊接处泄漏时，可用（）焊补方法修复。

    • A、电弧焊
    • B、铜焊
    • C、银焊
    • D、锡焊

    正确答案:B

  • 第22题：

    单选题
    当铜管与铜管焊接处泄漏时，可用（）焊补方法修复。
    A

    电弧焊

    B

    铜焊

    C

    银焊

    D

    锡焊


    正确答案： D
    解析： 若铜管与铜管焊接处泄漏时，可以用铜焊焊补方法修复。

  • 第23题：

    单选题
    在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。
    A

    焊剂

    B

    焊锡

    C

    焊件

    D

    水


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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