浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

第1题：

第2题：

普通浸锡炉不能用于（）侵锡。

• A、元器件引线
• B、导线端头
• C、大批量印制板
• D、焊片

正确答案:C

第3题：

为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

• A、绝缘胶带
• B、耐高温锡
• C、耐高温胶带
• D、防水胶带

正确答案:C

第4题：

在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。

• A、吸锡电烙铁
• B、焊接工具
• C、吸锡绳
• D、划针

正确答案:D

第5题：

搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

• A、可焊性
• B、可靠性
• C、寿命
• D、流动性

正确答案:A

第6题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

• A、电阻
• B、印刷版
• C、焊盘
• D、元器件

正确答案:D

第7题：

传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

• A、焊接时间长
• B、焊接时间短
• C、焊接时间较短
• D、造成虚焊假焊、漏焊

正确答案:A

第8题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第9题：

浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

正确答案:虚焊、假焊

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

• A、元器件本体
• B、元器件焊端
• C、焊端与焊盘的连接部位
• D、印制板焊盘

正确答案:C

第15题：

传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

• A、印制板损坏
• B、元器件损坏
• C、焊点平滑
• D、虚焊、假焊、桥接等

正确答案:D

第16题：

用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

• A、引线可焊性
• B、元器件可焊性
• C、引线质量
• D、元器件质量

正确答案:A

第17题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

正确答案:B

第18题：

吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

• A、浑料
• B、松香
• C、焊汁
• D、焊锡青

正确答案:A

第19题：

浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

• A、焊盘
• B、表面光洁
• C、集成电路
• D、导线

正确答案:D

第20题：

（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

• A、绕焊
• B、搭焊
• C、插焊
• D、钩焊

正确答案:D

第21题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第22题：

第23题：