元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

题目

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

  • A、丝印
  • B、焊盘直径
  • C、焊孔直径
  • D、焊盘间距
相似考题

1.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

2.拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

3.在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

4.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

参考答案和解析
正确答案:D
更多“元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距”相关问题

  • 第1题：

    对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

    • A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
    • B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
    • C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
    • D、过孔完全可以替代焊盘。

    正确答案:D

  • 第2题：

    印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

    • A、0.3mm
    • B、0.8mm
    • C、1.0mm
    • D、1.3mm

    正确答案:D

  • 第4题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的擂线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第5题：

    对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

    • A、焊掉
    • B、拔掉
    • C、裁掉
    • D、剪断

    正确答案:D

  • 第6题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第7题：

    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

    • A、焊点
    • B、焊锡
    • C、焊孔
    • D、印制电路板

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。
    A

    焊点

    B

    焊锡

    C

    焊孔

    D

    印制电路板


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第14题：

    烙铁头的直径应大于或等于焊盘的直径


    正确答案:错误

  • 第15题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第16题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的插线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第17题：

    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第19题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第20题：

    对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
    A

    插穿焊盘

    B

    插入焊孔

    C

    插穿印制电路

    D

    插穿焊孔


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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