拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

第1题：

第2题：

（）以及插孔焊接时，都是将导线的末端插入圆形孔内进行焊接的。

• A、导线与接线柱或插头带孔的圆形插针
• B、导线与柱状接线柱或插头带孔的圆形插针
• C、导线与管状接线柱或与插头带孔的圆形插针
• D、导线与管状接线柱或与插头带孔的方形插针

正确答案:B

第3题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距

正确答案:D

第4题：

电洛铁焊接时，导线与接线端子的焊接方式有（）

• A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊
• B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊
• C、搭焊、插焊、点焊、绕焊
• D、搭焊、插焊、钩焊、面焊

正确答案:B

第5题：

超声波焊可焊多层薄片，且可在片与片之间再插人一片所需的材料，以便改善难焊金属的焊接性。

正确答案:正确

第6题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的擂线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第7题：

（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

• A、绕焊
• B、搭焊
• C、插焊
• D、钩焊

正确答案:D

第8题：

制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

正确答案:Multi-Layer

第9题：

手工焊接可分为绕焊、钩焊、（）和插焊四类。

• A、临时焊
• B、立焊
• C、搭焊
• D、直接焊

正确答案:C

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

插焊时应将导线的（）插人圆形孔内进行焊接。

• A、一端
• B、末端
• C、首端
• D、两端

正确答案:B

第15题：

凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。

• A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装
• B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接
• C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接
• D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接

正确答案:D

第16题：

《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板≥0.75％，对于表面组装的板≥过0.5%。

正确答案:错误

第17题：

手工焊接可分为绕焊，钩焊、搭焊和（）四类。

• A、临时焊
• B、立捍
• C、直接焊
• D、插焊

正确答案:D

第18题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的插线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第19题：

承插焊法兰

正确答案: 带有承口的、与管子为承插焊连接的法兰。

第20题：

绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

• A、Multi-Layer
• B、Keep-OutLayer
• C、Top Overlay
• D、Bottom Overlay

正确答案:A

第21题：

在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

• A、焊点
• B、焊锡
• C、焊孔
• D、印制电路板

正确答案:C

第22题：

第23题：