当前分类: 半导体芯片制造工
问题:晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()...
查看答案
问题:例举并解释5个进行在线参数测试的理由。...
问题:禁带宽度的大小决定着()的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素,如高温和辐射等的干扰而产生变化。...
问题:低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()...
问题:半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。...
问题:有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?...
问题:解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?...
问题:单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列,并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。()...
问题:热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?...
问题:目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售,一般不能再退火,一经退火反而坏了性能。()...
问题:给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
问题:简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?...
问题:MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?...
问题:哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
问题:半导体材料有两种载流子参加导电,具有两种导电类型。一种是(),另一种是()。...
问题:光刻和刻蚀的目的是什么?...
问题:例出并描述4种真空范围。...