锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
题目
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
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第1题：
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
正确答案:正确 -
第2题：
锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。
正确答案:错误 -
第3题：
锡膏印刷机的有几种（）。
- A、手印钢板台
- B、半自动锡膏印刷机
- C、全自动锡膏印刷机
- D、视觉印刷机
正确答案:A,B,C,D -
第4题：
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
正确答案:错误 -
第5题：
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
- A、加热回温、搅拌
- B、回温﹑搅拌
- C、搅拌
- D、机械搅拌
正确答案:B -
第6题：
常见的锡膏印刷缺陷有（）
- A、少印
- B、连印
- C、反向
- D、偏移
正确答案:A,B,D -
第7题：
印刷不良板上的锡膏可回收利用。（）
正确答案:错误 -
第8题：
印刷工艺的控制不包括（）
- A、图形对准
- B、打样页数
- C、焊膏的投入量
- D、印刷速度
正确答案:B -
第9题：
锡焊焊铝制件时不要用（）作为焊剂。
- A、松香
- B、稀盐酸溶液
- C、氯化锌溶液
- D、焊膏
正确答案:C -
第10题：
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。
- A、稀盐酸
- B、氯化锌溶液
- C、焊膏
- D、松香
正确答案:B -
第11题：
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
- A、Top Paste
- B、Bottom Paste
- C、Top Solder
- D、Bottom Solder
正确答案:A,B -
第12题：
判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第13题：
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
正确答案:正确 -
第14题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
- A、锡膏度
- B、锡膏厚度
- C、锡膏印出之宽度
- D、以上皆是
正确答案:D -
第15题：
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
- A、良好的湿润性
- B、减少焊料球的形成
- C、锡膏塌落变形小
- D、焊料飞溅少
正确答案:A,B,C,D -
第16题：
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
- A、4-8小时
- B、4-12小时
- C、4-24小时
- D、4小时以上
正确答案:C -
第17题：
影响锡膏的主要参数（）
- A、锡膏粉末尺寸
- B、锡膏粉末形状
- C、锡膏粉末分布
- D、锡膏粉末金属含量
正确答案:A,B,C -
第18题：
目前公司危险废弃物是（）
- A、废清洗剂
- B、锡膏瓶
- C、废纸张
- D、废助焊剂
正确答案:A,B,D -
第19题：
清洗房化学品废弃物有（）。
- A、擦拭纸
- B、锡膏瓶
- C、废弃溶剂
- D、溶剂桶
正确答案:A,B,C,D -
第20题：
理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
正确答案:正确 -
第21题：
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）
- A、铝丝
- B、锡丝
- C、焊膏
正确答案:B -
第22题：
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
正确答案:正确 -
第23题：
表面组装元件再流焊接过程是（）。
- A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
- B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
- C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
- D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案:A