拆焊元器件只有“直接拆焊”一种方法。

第1题：

第2题：

拆焊的关键在于（）

• A、加热
• B、材料选用
• C、吸走焊锡
• D、工具的选择

正确答案:C

第3题：

热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。

正确答案:正确

第4题：

铝热焊在拆模后即可进行推凸作业。

正确答案:错误

第5题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的擂线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第6题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

• A、元器件过热
• B、元器件损坏
• C、假焊
• D、润湿

正确答案:C

第7题：

无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。

正确答案:焊接

第8题：

在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。

正确答案:防静电手腕带

第9题：

手工拆焊的操作原则？

正确答案: 操作原则是：1）操作时不能损坏需拆除的元器件和导线；
2）不能损坏焊盘和印制板上的铜箔；
3）在操作过程中不要乱拆和移动其他元器件；
4）如果需要移动其他元器件，在拆焊结束后要做好复原工作。

第10题：

在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

• A、焊点
• B、焊锡
• C、焊孔
• D、印制电路板

正确答案:C

第11题：

第12题：

第13题：

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

• A、元器件本体
• B、元器件焊端
• C、焊端与焊盘的连接部位
• D、印制板焊盘

正确答案:C

第14题：

拆焊电缆接头时，应戴（），手套，杆上焊接电缆要防止（）伤人。

正确答案:剧毒；通风

第15题：

对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

• A、集中拆焊法
• B、分点拆焊法
• C、拆一半再拆一半
• D、用烙铁撬

正确答案:A

第16题：

下列说法正确的是（）

• A、焊接属于不可拆连接，而螺纹连接和铆接属于可拆连接
• B、与熔焊相比较，钎焊是母材不熔化，钎料熔化
• C、根据ISO857标准规定，通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊
• D、氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割，也可用于钎焊

正确答案:B,D

第17题：

拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

• A、印制板表面
• B、焊盘表面
• C、焊盘的插线孔中
• D、焊盘上

正确答案:C

第18题：

热风焊台对贴片电阻，电容，SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安全注意事项？

正确答案: 镊子，烙铁，热风枪，洗板水，吸锡带。
摄子的使用方法及使用注意事项：
用母指、中指、食指握镊子。
夹元器件时用力要轻。
尽量避免不规范的使用方法和姿势。
保证夹元器件时不会滑落。
焊接方法：对小元器件的焊接。
烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。
把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点熔化后取下。同时用两把烙铁取、焊电容电阻。
焊接注意事项：
焊接时用力不能过大。
焊接时应先给元器件加适当的助焊剂。
防止焊伤其他元器件。
热风枪。
焊接的方法：
吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。
吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。
必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。
注意事项：
要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。
吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。
洗板水。
作用：是乙稀和乙烷的混合物，主要清洗氧化物，助焊剂。
注意事项：不可清洗显示器，机壳等有机材料。
吸锡带。
作用：吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。

第19题：

为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

• A、长时加热法
• B、剪元件引线
• C、间隔加热
• D、短时间加热

正确答案:C

第20题：

对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

正确答案:集中拆焊法

第21题：

印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

第22题：

电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。

• A、人为故障
• B、虚焊、漏焊
• C、焊点的腐蚀
• D、拆焊后重新焊接错误

正确答案:B

第23题：

第24题：