对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称，即 ，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。

题目

对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称，即 ，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。

相似考题

1.分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对，错)。

2.焊点的焊料量要适当不是焊点的基本要求

3.拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴

4.使用吸锡烙铁主要是为了()。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接

参考答案和解析
√
更多“对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC等等，设计时应严格保证其全面的对称，即 ，以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。”相关问题

  • 第1题：

    用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

    • A、元器件本体
    • B、元器件焊端
    • C、焊端与焊盘的连接部位
    • D、印制板焊盘

    正确答案:C

  • 第2题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第3题：

    元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。

    • A、不超过2次
    • B、不超过4次
    • C、必须超过4次
    • D、不超过5次

    正确答案:A

  • 第4题：

    关于焊点的质量要求正确的是（）

    • A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%
    • B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤
    • C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°
    • D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修

    正确答案:B,C,D

  • 第5题：

    表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    使用吸锡电烙铁主要是为了（）。

    • A、拆卸元器件
    • B、焊接
    • C、焊点修理
    • D、特殊焊接

    正确答案:A

  • 第7题：

    焊点应该是（）。

    • A、焊料与金属被焊面形成的合金
    • B、焊料本身形成的合金
    • C、焊料与助焊剂形成的合金
    • D、助焊剂与金属被焊面形成的合金

    正确答案:A

  • 第8题：

    焊点上的焊料过多，会（）。

    • A、降低导电性能
    • B、降低机械强度
    • C、造成短路和虚焊
    • D、增加导电性能

    正确答案:C

  • 第9题：

    利用波峰焊机生产时，对于（）。

    • A、劣质基板不能保证焊接质量
    • B、劣质元器件不能保证焊接质量
    • C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量
    • D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

    正确答案:C

  • 第10题：

    波峰焊后要立即冷却，是为了（）

    • A、清除焊件上的氧化物
    • B、减少受热时间，防止印制线路板变形
    • C、提高元器件的抗热能力
    • D、使焊点光滑

    正确答案:B

  • 第11题：

    填空题
    对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

    正确答案： 集中拆焊法
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
    A

    冷焊

    B

    润湿不良

    C

    虚焊

    D

    焊料过少


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    电阻焊使用的电极表面常会产生氧化层，在施焊过程中会产生磨耗，电极头的形状会发生变化，为保证焊点质量，需要经常进行修磨。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

    • A、集中拆焊法
    • B、分点拆焊法
    • C、拆一半再拆一半
    • D、用烙铁撬

    正确答案:A

  • 第16题：

    焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。


    正确答案:错误

  • 第17题：

    目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。

    • A、冷焊
    • B、润湿不良
    • C、虚焊
    • D、焊料过少

    正确答案:C

  • 第18题：

    焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。

    • A、降低导电性能
    • B、降低机械强度
    • C、短路和虚焊
    • D、没有光泽

    正确答案:C

  • 第19题：

    对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。


    正确答案:集中拆焊法

  • 第20题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第21题：

    焊丝撤离过迟容易造成（）

    • A、焊料过多
    • B、焊点发白
    • C、焊锡未满流焊盘
    • D、焊料过少

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    波峰焊后要立即冷却，是为了（）
    A

    清除焊件上的氧化物

    B

    减少受热时间，防止印制线路板变形

    C

    提高元器件的抗热能力

    D

    使焊点光滑


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    焊丝撤离过迟容易造成（）
    A

    焊料过多

    B

    焊点发白

    C

    焊锡未满流焊盘

    D

    焊料过少


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

相关内容