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  • 第1题:

    10、集成芯片封装的作用是 ()

    A.集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用

    B.为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境

    C.对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用

    D.为了产品的方便储存和运送


    集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用;为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境;对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用

  • 第2题:

    9、未来的集成电路技术的发展趋势,把整上系统集成在一个芯片上去,这种芯片被称为CPLD或FPGA。


    高集成度;低功耗;高可靠性;智能化

  • 第3题:

    74LS00是包含一个与非门的集成芯片,74LS04是包含4个与非门的集成芯片()


    错误

  • 第4题:

    下列芯片中,是加法器的是()

    A.74147

    B.74148

    C.74138

    D.74283


    74283

  • 第5题:

    74LS00是包含一个与非门的集成芯片,74LS04是包含4个与非门的集成芯片


    错误