参考答案和解析
挠性银浆印制线路板
更多“印制板基板分为两大类即挠性银浆印制线路板、 。”相关问题
  • 第1题:

    关于印制板说法正确的是()

    • A、印制板适合插装较大的元器件
    • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
    • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
    • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

    正确答案:B

  • 第2题:

    印制板图分为印制板零件图和()图两大类。

    • A、印制板结构要素
    • B、导电图形
    • C、标记符号
    • D、印制板装配

    正确答案:D

  • 第3题:

    挠性联轴器按是否具有弹性元件分为()挠性联轴器和()挠性联轴器两大类。


    正确答案:无弹性元件;有弹性元件

  • 第4题:

    以下描述不正确的是()

    • A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开
    • B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘
    • C、为便于拿取,可用硬物垫高板
    • D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板

    正确答案:C

  • 第5题:

    印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。

    • A、单层印制板,双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板,双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第6题:

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线;电气连接

  • 第7题:

    下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。

    • A、酚醛纸基板
    • B、聚四氟乙烯玻璃布基板
    • C、环氧酚醛玻璃布基板
    • D、挠性基板

    正确答案:D

  • 第8题:

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第9题:

    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的()。

    • A、焊接时间
    • B、焊接角度
    • C、平稳性
    • D、焊接温度

    正确答案:A

  • 第10题:

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案: 连接导线,电气连接
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    不同基板材料的印制板,焊接温度()。

    • A、不同
    • B、相同
    • C、固定
    • D、没有要求

    正确答案:A

  • 第14题:

    什么叫多层印制板?多层印制板有哪些特点?


    正确答案: 具有多于两层导电图形的印制板成为多层印制板。
    特点:
    1)与集成电路相配合可使整机小型化,减小整机重量。
    2)提高布线密度,减小了元器件的距离,缩短了信号的传播途径。
    3)减少了元件的焊接点,降低了故障率。
    4)由于引入了屏蔽层,是信号失真减小。
    5)由于引入了接地散热层,故可减少局部过热现象,提高整机的可靠性。

  • 第15题:

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第16题:

    下列描述不正确的是()

    • A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开
    • B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘
    • C、为便于拿取,螺钉可堆放在工作台上
    • D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板

    正确答案:C

  • 第17题:

    无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过()。其目的是清除()的残渣,以提高印制板的绝缘性能


    正确答案:清洗;助焊剂

  • 第18题:

    挠性联抽器按是否具行弹性元件分为()挠性联轴器和()挠性联轴器两大类。


    正确答案:无弹性元件;有弹性元件

  • 第19题:

    SMT电路基板桉材料分为()、()两大类。


    正确答案:有机材料、无机材料

  • 第20题:

    印制板图


    正确答案: 就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列,体现电路原理的一种具体表现方式。

  • 第21题:

    单选题
    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的()。
    A

    焊接时间

    B

    焊接角度

    C

    平稳性

    D

    焊接温度


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    关于印制板说法正确的是()
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    挠性联抽器按是否具行弹性元件分为()挠性联轴器和()挠性联轴器两大类。

    正确答案: 无弹性元件,有弹性元件
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    不同基板材料的印制板,焊接温度()。
    A

    不同

    B

    相同

    C

    固定

    D

    没有要求


    正确答案: D
    解析: 暂无解析