聚合物的使用温度范围为 。

题目

聚合物的使用温度范围为 。

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1.下列关于各类灭火器的适用温度范围，描述说法不正确的是（ ）。A.水基型灭火器使用温度范围为4～55℃ B.贮气瓶式干粉灭火器使用温度范围为-20～55℃ C.二氧化碳型灭火器使用温度范围为-10～55℃ D.洁净气体灭火器使用温度范围为-20～55℃

2.（）会使结晶性显著的聚合物溶解。A、明显结晶作用B、极性强的溶剂C、软化温度提高D、软化范围窄

3.玻璃化温度是无定型聚合物使用的（）温度。A、下限B、上限C、正常D、标准

4.玻璃化温度主要是（）的热转变温度。A、线型聚合物B、支链型聚合物C、结晶聚合物D、无定型聚合物

参考答案和解析
玻璃化温度（Tg）之下
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  • 第1题：

    无定型聚合物的使用上限温度称为（）。

    • A、玻璃化温度
    • B、熔点
    • C、沸点
    • D、闪点

    正确答案:A

  • 第2题：

    不分散低固相聚合物钻井液如果要求提高（），可使用膨润土和双功能聚合物。

    • A、温度
    • B、浓度
    • C、粘度
    • D、溶解度

    正确答案:C

  • 第3题：

    聚合物的玻璃化转变温度是（）

    • A、橡胶使用的上限温度
    • B、聚合物从玻璃态到高弹态转变的温度
    • C、整个大分子链开始运动的温度
    • D、以上都不是

    正确答案:D

  • 第4题：

    聚合物分子量趋于无穷大时的临界共溶温度Tc为（）

    • A、脆化温度Tb
    • B、θ温度
    • C、流动温度Tf

    正确答案:B

  • 第5题：

    熔点Tm是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度Tg则主要是（）聚合物的热转变温度。


    正确答案:晶态；非晶态

  • 第6题：

    熔点是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。


    正确答案:晶态；非晶态

  • 第7题：

    填空题
    聚合物大分子的粘度与温度有关，温度升高，聚合物粘度（）。

    正确答案： 下降
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    判断题
    用作塑料的聚合物，Tg是其最高使用温度，而用作橡胶的， Tg是其最低使用温度。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    熔点是（）聚合物完全融化时的温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。

    正确答案： 晶态,非晶态
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    为什么聚合物的结晶温度范围是Tg-Tm？

    正确答案： 当温度低于Tg时，大分子链段运动被冻结，不能发生分子重排和形成结晶结构；而当温度高于Tm时，由于大分子的热运动自由能大于内能，难以形成有序结构，因此，聚合物的结晶温度范围为Tg-Tm。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    下列关于聚合物，模压温度的说法中不正确的是（）
    A

    随着温度的升高，聚合物的黏度下降

    B

    随着压力的增大，聚合物的黏度增大

    C

    聚合物结晶过程只能发生在玻璃化温度和熔融温度之间

    D

    模压温度就是模具型腔内塑料的温度


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    某一聚合物最大结晶速率温度为120℃，在下列温度下测得的该聚合物的结晶速率大小顺序为（）、（）、（）

    正确答案： 119℃时的结晶速率,117℃时的结晶速率,115℃时的结晶速率
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    熔点是结晶聚合物使用的（）温度。

    • A、下限
    • B、上限
    • C、正常
    • D、标准

    正确答案:B

  • 第14题：

    在聚合物泥浆体系中，大部分聚合物的使用温度限制在（）摄氏度以下，但在某些条件下也可用于井底温度较高的井中。


    正确答案:140

  • 第15题：

    非晶态聚合物的三种力学状态是（）、（）、（）。玻璃化温度（Tg）是非晶态塑料使用的上限温度，是（）使用的下限温度。


    正确答案:玻璃态；高弹态；粘流态；橡胶

  • 第16题：

    ABS塑料管使用温度范围广，使用温度范围为（）。

    • A、-20－50℃
    • B、-30-60℃
    • C、-40-80℃
    • D、-50-90℃

    正确答案:C

  • 第17题：

    聚合物大分子的粘度与温度有关，温度升高，聚合物粘度（）。


    正确答案:下降

  • 第18题：

    工业铂热电阻使用温度范围为（）℃；铜热电阻使用范围为（）℃。


    正确答案:200～850；-50～150

  • 第19题：

    单选题
    聚合物的玻璃化转变温度是（）
    A

    橡胶使用的上限温度

    B

    聚合物从玻璃态到高弹态转变的温度

    C

    整个大分子链开始运动的温度

    D

    以上都不是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    熔点是（）聚合物的热转变温度，而玻璃化温度则主要是（）聚合物的热转变温度。

    正确答案： 晶态,非晶态
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    为什么聚合物的结晶温度范围是Tg∽Tm？

    正确答案： 当温度低于Tg时，大分子链段运动被冻结，不能发生分子重排和形成结晶结构；而当温度高于Tm时，由于大分子的热运动自由能大于内能，难以形成有序结构，因此，聚合物的结晶温度范围为Tg∽Tm。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    目前，大多数聚合物基复合材料的使用温度为（）
    A

    低于100℃。

    B

    低于200℃。

    C

    低于300℃。

    D

    低于400℃。


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    聚合物结晶的温度范围？

    正确答案： 结晶过程是大分子链段重排进入晶格，有无序变为有序的松弛过程。
    （1）重排需要一定的热运动能，当T＜Tg，大分子双重运动冻结，不能发生分子重排和结晶。
    （2）稳定结晶结构的形成需要足够内聚能，当T＞Tm，分子热运动的自由能大于内聚能，难形成有序结构。结晶所必需的热力学条件：热运动能和内聚能有适当比值结晶的温度范围在：Tg＜T＜Tm。
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    在Tg~Tm温度范围内，常对制品进行热处理以加速聚合物的二次结晶或后结晶的过程，热处理为一松弛过程，通过适当的加热能促使（）加速重排以提高结晶度和使晶体结构趋于完善。通常热处理的温度控制在聚合物最大结晶速度的温度Tmax。

    正确答案： 分子链段
    解析： 暂无解析

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