研磨法制备薄层板，涂布薄层板的厚度一般是A、0.1～0.2mmB、0.1～0.3mmC、0.2～0.3mmD、0.2～0.4mmE、0.3～0.4mm

题目

研磨法制备薄层板，涂布薄层板的厚度一般是

A、0.1～0.2mm

B、0.1～0.3mm

C、0.2～0.3mm

D、0.2～0.4mm

E、0.3～0.4mm

相似考题

1.手工制备薄层板常用研磨法，涂布薄层板的厚度一般是A.0．1～O．2mmB.0．1～O．3mmC.0．2～O．3mmD.0．3～O．4mmE.O．3～0．5mm

2.非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

3.PFM金属基底冠厚度一般为A、0．1～0．2mmB、0．2～0．3mmC、0．3～0．5mmD、0．5～0．7mmE、0．7～1．00mm

4.制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

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  • 第1题：

    镀铬修补层厚度为()。

    A、0.1～0.2mm

    B、0.1～0.3mm

    C、0.01～0.02mm


    参考答案：B

  • 第2题：

    非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为

    A、0.1～0.2mm

    B、0.2～0.3mm

    C、0.3～0.5mm

    D、0.5～0.7mm

    E、1.0mm


    参考答案：C

  • 第3题：

    研磨法制备薄层板，涂布薄层板的厚度一般是

    A:0.1～0.2mm
    B:0.1～0.3mm
    C:0.2～0.3mm
    D:0.2～0.4mm
    E:0.3～0.4mm

    答案：C
    解析：
    涂布薄层层析板一般控制厚度为0.2～0.3mm。

  • 第4题：

    研磨法制备薄层板，涂布薄层板的厚度一般是

    A.0．1～0．2mm

    B.0．1～O．3mm

    C.0．2～O．3mm

    D.0．2～O．4mm

    E.0．3～O．4mm


    正确答案：C
    涂布薄层层析板一般控制厚度为0．2～O．3mm。

  • 第5题：

    金瓷冠不透明瓷的厚度一般为

    A:0.1mm
    B:0.2mm
    C:0.3mm
    D:0.4mm
    E:0.5mm

    答案：B
    解析：
    瓷的厚度在0.85～1.2mm之间，不透明瓷厚度以0.2mm为宜。

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