更多“铸件表面气孔形成的原因是A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成分过多C、包埋材料透气性不良D、 ”相关问题
  • 第1题:

    铸件表面气孔形成的原因是 ( )

    A、包埋材料的化学纯度低

    B、合金里低熔点成份过多

    C、包埋材料透气性不良

    D、铸金加温过高、过久

    E、铸圈焙烧时间过长


    参考答案:D

  • 第2题:

    形成铸件表面粘砂的原因是 ( )

    A.熔铸时间过长
    B.包埋材料的耐火度高
    C.熔铸温度过低
    D.包埋材料的化学纯度高
    E.铸件间间隔距离过近

    答案:E
    解析:

  • 第3题:

    磷酸盐包埋材料属于

    A.低熔合金铸造包埋材料
    B.中熔合金铸造包埋材料
    C.高熔合金铸造包埋材料
    D.铸钛包埋材料
    E.以上均不是

    答案:C
    解析:
    磷酸盐包埋材料是最常用的高熔合金铸造包埋材料。

  • 第4题:

    铸件上常出现金属小结的原因是 ( )

    A.包埋材料透气性差
    B.包埋时未完全包埋措型
    C.包埋材料调得过稀
    D.包埋材料中气泡末排尽
    E.包埋材料调得过稠

    答案:D
    解析:

  • 第5题:

    铸件表面气孔形成的原因是 ( )

    A.包埋材料的化学纯度低
    B.包埋材料透气性不良
    C.铸金加温过高、过久
    D.合金里低熔点成份过多
    E.铸圈焙烧时间过长

    答案:C
    解析: