关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

题目

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


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  • 第1题:

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案:D

  • 第2题:

    烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

    A、2mm厚度

    B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案:D

  • 第3题:

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
    B.切缘应成锐角
    C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
    D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
    E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝

    答案:E
    解析:

  • 第4题:

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )

    A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    参考答案:ABC

  • 第5题:

    有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是 ( )

    A.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
    B.蜡型的厚度应均匀一致
    C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
    D.表面应光滑无锐角
    E.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

    答案:C
    解析: