液体能均匀地黏附在固体表面的特性是
A.假焊
B.流焊
C.润湿性
D.激光焊
E.压力焊
第1题:
A.手工烙铁焊
B.波峰焊
C.浸焊
D.再流焊
第2题:
金合金铸造支架常采用的焊接方法是
A.电弧焊
B.压力焊
C.氢气焊
D.激光焊接
E.焊料焊接
第3题:
在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是
A.电弧焊
B.气电焊
C.电热焊
D.激光焊
E.接触焊
第4题:
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象
A.假焊
B.流焊
C.润湿性
D.激光焊
E.压力焊
第5题:
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
第6题:
能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是
A.焊媒
B.焊料
C.焊件
D.假焊
E.流焊
第7题:
第8题:
液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()
第9题:
焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()
第10题:
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
第11题:
假焊
流焊
润湿性
激光焊
压力焊
第12题:
假焊
流焊
润湿性
激光焊
压力焊
第13题:
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
第14题:
下列对焊媒的描述中,哪项是错误的
A.焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜
B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性
C.焊媒能降低被焊金属的熔点
D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料
E.焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除
第15题:
焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象
A.假焊
B.流焊
C.润湿性
D.激光焊
E.压力焊
第16题:
在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长,使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成
A.焊件移位或变形
B.焊件假焊
C.焊件流焊
D.焊件烧坏
E.焊件焊缝有微孔
第17题:
可清除焊件表面氧化物的是
A.焊媒
B.焊料
C.焊件
D.假焊
E.流焊
第18题:
第19题:
第20题:
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()
第21题:
影响熔化钎料黏附在固体焊件表面(即润湿性)的因素有哪些?
第22题:
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第23题:
假焊
流焊
润湿性
激光焊
压力焊