15、再结晶晶粒的正常长大驱动力来源于冷变形留下的存储能
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15、再结晶晶粒的正常长大驱动力来源于冷变形留下的存储能
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第1题：
冷变形金属的再结晶行为的最大贡献是（）
- A、强度增加
- B、塑性恢复
- C、性能提高
- D、晶粒均匀
正确答案:B -
第2题：
（）阶段，金属材料的硬度降低，塑性、韧性升高。
- A、塑性变形
- B、再结晶
- C、回复
- D、晶粒长大
正确答案:B -
第3题：
冷变形金属加热再结晶过程中晶格类型不变化，只是晶粒形状改变。
正确答案:正确 -
第4题：
说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现，并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。
正确答案:（1）冷变形加工时主要的形变方式是滑移，由于滑移，晶体中空位和位错密度增加，位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。
（2）回复过程空位扩散、聚集或消失；位错密度降低，位错相互作用重新分布（多样化）。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。
（3）再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少，能量降低，成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。
（4）晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动，微量杂质原子偏聚在晶界区域，对晶界移动起到拖曳作用，这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似，影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差，而界面移动的驱动力是界面曲率。 -
第5题：
将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。
正确答案:正确 -
第6题：
当冷变形金属的加热温度高于回复温度时，在变形组织的基体上产生新的无畸变的晶核，并迅速长大形成等轴晶粒，逐渐取代全部变形组织，这个过程称为（）。
- A、恢复
- B、回复
- C、再结晶
- D、结晶
正确答案:C -
第7题：
填空题扩散的驱动力是（）；再结晶的驱动力为（）；再结晶后晶粒的长大的驱动力是：（），纯金属结晶的驱动力是（）。正确答案： 化学位梯度,冷变形所产生的储存能的释放,晶粒长大前后的界面能差,温度梯度解析： 暂无解析 -
第8题：
判断题再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第9题：
单选题下列情况属于相变过程的是（）A液态金属的结晶
B晶粒长大
C冷变形金属的再结晶
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题.冷变形金属在加热时发生的三个过程依次为（），再结晶和晶粒长大。正确答案： 回复解析： 暂无解析 -
第11题：
判断题回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题冷变形金属发生回复、再结晶的驱动力是什么？正确答案： 冷变形金属发生回复、再结晶的驱动力是冷变形的储存能。解析： 暂无解析 -
第13题：
奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。（）
正确答案:正确 -
第14题：
晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。
正确答案:错误 -
第15题：
通过再结晶退火，可以使冷变形晶粒（）化，内应力消除。
正确答案:多边形 -
第16题：
晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
正确答案:晶粒长大的驱动力为晶界能的降低，再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小，其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低，故使其晶界迁移率较低，从而阻碍晶粒的长大。 -
第17题：
再结晶后的晶粒大小与金属的冷塑性变形的关系怎样？
正确答案: （1）变形度在2％以下时，由于晶格畸变小，不足以引起再结晶，所以晶粒大小保持原样；
（2）变形度在2％—10％范围内，由于变形量小且极不均匀，形核率低，在结晶后的晶粒非常粗大，此范围变形度称为临界变形度，应尽量避免；
（3）变形度超过临界变形度后，随变形度增加，晶格畸变愈严重，形核率大大提高，在结晶后的晶粒变细；
（4）变形量很大（90％）时，再次出现晶粒异常粗大现象。 -
第18题：
下列情况属于相变过程的是（）
- A、液态金属的结晶
- B、晶粒长大
- C、冷变形金属的再结晶
正确答案:A -
第19题：
问答题说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现，并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。正确答案： （1）冷变形加工时主要的形变方式是滑移，由于滑移，晶体中空位和位错密度增加，位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。
（2）回复过程空位扩散、聚集或消失；位错密度降低，位错相互作用重新分布（多样化）。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。
（3）再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少，能量降低，成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。
（4）晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动，微量杂质原子偏聚在晶界区域，对晶界移动起到拖曳作用，这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似，影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差，而界面移动的驱动力是界面曲率。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题伴随着回复、再结晶和晶粒长大过程的进行，冷变形金属的组织发生了变化，金属的性能也会发生相应的哪些变化？正确答案： （一）强度与硬度的变化回复阶段的硬度变化很小，约占总变化的1/5，而再结晶阶段则下降较多。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错密度及组态有关，即在回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降。
（二）电阻率的变化变形金属的电阻率在回复阶段巳表现明显的下降趋势。这是因为电阻是标志晶体点阵对电子在电场作用下定向运动的阻力，由于分布在晶体点阵中的各种点缺陷（空位、间隙原子等）对电阻的贡献远大于位错的作用，故回复过程中变形金属的电阻下降明显，说明该阶段点缺陷密度发生了显著的减小。（三）密度的变化变形金属的密度在再结晶阶段发生急剧增高的原因主要是再结晶阶段中位错密度显著降低所致。
（四）内应力的变化金属经塑性变形所产生的第一类内应力在回复阶段基本得到消除，而第二、三类内应力只有通过再结晶方可全部消除。
除了上述性能的变化以外，冷塑性金属加热时性能的转变还包括以下几种：
（五）亚晶粒尺寸：在回复的前期，亚晶粒尺寸变化不大，但在后期，尤其在接近再结晶时，亚晶粒尺寸就显著增大。
（六）储存能的释放：当冷变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时，储能就被释放出来。回复阶段时各材料释放的储存能量均较小，再结晶晶粒出现的温度对应于储能释放曲线的高峰处。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述金属冷变形度的大小对再结晶形核机制和再结晶晶粒尺寸的影响。正确答案： 变形度较小时以晶界弓出机制形核，变形度大的高层错能金属以亚晶合并机制形核，变形度大的低层错能金属以亚晶长大机制形核。
冷变形度很小时不发生再结晶，晶粒尺寸基本保持不变，在临界变形度附近方式再结晶晶粒特别粗大，超过临界变形度后随变形度增大，晶粒尺寸减少，在很大变形度下，加热温度偏高，少数晶粒发二次再结晶，使部分晶粒粗化。解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题当冷变形金属的加热温度高于回复温度时，在变形组织的基体上产生新的无畸变的晶核，并迅速长大形成等轴晶粒，逐渐取代全部变形组织，这个过程称为（）。A恢复
B回复
C再结晶
D结晶
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？正确答案： 晶粒长大的驱动力为晶界能的降低，再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小，其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低，故使其晶界迁移率较低，从而阻碍晶粒的长大。解析： 暂无解析