8、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。

题目

8、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。

相似考题

1.印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer

2.手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板

3.印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

4.焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒

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  • 第1题：

    片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。


    正确答案:胶粘剂；波峰焊

  • 第2题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第3题：

    手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

    • A、样板
    • B、流程卡
    • C、装配图
    • D、电路板

    正确答案:B

  • 第4题：

    表面装配元器件的特点为（）。

    • A、SMT元器件的电极上没有引出线
    • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
    • C、SMT元器件都是片状结构
    • D、SMT元器件的体积都很小

    正确答案:A,B

  • 第5题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第6题：

    印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。


    正确答案:SMT

  • 第7题：

    电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。

    • A、Keep-Out Layer
    • B、Silkscreen Layers
    • C、Mechanical Layers
    • D、Multi-Layer

    正确答案:B

  • 第8题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

    正确答案： 分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第14题：

    焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。

    • A、焊料
    • B、胶水
    • C、黏胶
    • D、都不是

    正确答案:A

  • 第15题：

    对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

    • A、焊掉
    • B、拔掉
    • C、裁掉
    • D、剪断

    正确答案:D

  • 第16题：

    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。


    正确答案:外观；引进网络表

  • 第17题：

    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第20题：

    对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    填空题
    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

    正确答案： 外观,引进网络表
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
    A

    多余

    B

    残留

    C

    碰焊短接

    D

    飞溅


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
    A

    焊料

    B

    胶水

    C

    黏胶

    D

    都不是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

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