腐蚀从金属表面开始，沿晶界向内部发展，使晶粒间的结合力大大削弱，严重时使机械强度完全丧失，这种腐蚀是A、晶间腐蚀B、缝隙腐蚀C、电偶腐蚀D、选择性腐蚀

第1题：

晶间腐蚀是沿着金属或合金的晶粒边界或其它邻近区域发展的腐蚀，晶粒本身的腐蚀很轻微，也称为沿晶腐蚀。

第2题：

晶粒细化，使晶界增多，位错运动阻力增大，晶体强度升高

第3题：

细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。

第4题：

1、细化晶粒尺寸可以改善材料低温脆性，提高材料的韧性，下列原因中正确的是（）？ （A）晶界是裂纹扩展的阻力。 （B）晶粒减小则晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中。 （C）晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 （D）晶界的强度总是高于晶内的强度。

第5题：

2.在烧结中期，晶界开始移动，晶粒正常长大，原子从圆柱形孔隙向颗粒接触面扩散，使坯体致密（）。