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用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
题目
用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。
A、Top顶层
B、Bottom底层
C、Mid中间层
D、Mechanical机械层
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