全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

题目

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

  • A、手工焊接
  • B、波峰焊接
  • C、再流焊接
  • D、激光焊接

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  • 第1题:

    自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。

    • A、流水线
    • B、独立
    • C、手工
    • D、A和C

    正确答案:C

  • 第2题:

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第3题:

    手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

    • A、样板
    • B、流程卡
    • C、装配图
    • D、电路板

    正确答案:B

  • 第4题:

    表面装配元器件的特点为()。

    • A、SMT元器件的电极上没有引出线
    • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
    • C、SMT元器件都是片状结构
    • D、SMT元器件的体积都很小

    正确答案:A,B

  • 第5题:

    表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术;表面组装;规定位置

  • 第6题:

    准备工序是多方面的,它与()有关。

    • A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
    • B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
    • C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

    正确答案:A

  • 第7题:

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第8题:

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案: 连接导线,电气连接
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板(PCB)上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中,其中,这种方式的特点是:有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约,同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关,可以灵活处理的是()。
    A

    俯卧式

    B

    混合式

    C

    仰卧式

    D

    直立式


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    准备工序是多方面的,它与()有关。
    A

    产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

    B

    产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

    C

    产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

    正确答案: 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    SMT表示是新的电子元器件的装配技术,SMC称为可面装元件。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    SMT装配方式可分为单面混合装配、双面混合装配、()三种。


    正确答案:完全表面装配

  • 第15题:

    检修SMT电路板对工具提出哪些要求?


    正确答案:越来越多的BAG、倒装芯片等高精度微型元器件被采用,直接使用传统的手工方法几乎无法满足返修的要求。因此,必须借助专用的、半自动的甚至全自动的检修设备。
    SMT元器件的体积小,电路板上的间距也小,检测的时候必须小心谨慎,不要碰坏元器件。
    SMT电路板上的印制导线非常细,为避免划伤导线,检测探针不要压放在印刷线的表面,应当尽量放在SMT电路板上规定的检测点上。最好不要把SMT电路板上的过线孔作为检测点。
    为了防止出现虚假数值,检测探针应该点在元器件的焊点上,不要点放在引脚或焊端处。
    用小吸嘴代替用手直接拾取SMT元器件,避免了集成电路引脚的扭曲和对焊端的污染。

  • 第16题:

    表面装配元器件从功能上分为()。

    • A、LSI、VLSI
    • B、SMT、THT
    • C、SMC、SMD
    • D、SMC、SMT

    正确答案:C

  • 第17题:

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线;电气连接

  • 第18题:

    用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。


    正确答案:SOP;PLCC;BGA

  • 第19题:

    印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。

    • A、焊接
    • B、安装
    • C、包装
    • D、测试

    正确答案:A

  • 第20题:

    判断题
    印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。
    A

    焊接

    B

    安装

    C

    包装

    D

    测试


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用()。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。
    A

    流水线

    B

    独立

    C

    手工

    D

    A和C


    正确答案: D
    解析: 暂无解析